应用领域:
航天工程、集成电路、以及各类通讯系统。
规格:
材料:可伐合金、不锈钢、无氧铜、钨铜、低碳钢等
绝缘电阻: 〉1000MΩ(500V);
耐压: 〉500V;
漏气速度: ≤1X10-9Pa·m3/S;
镀层厚度: Ni:2-11μm,Au:0.3-5.8μm;
镀层质量: 470℃,N2,1min;
基座引线可根据客户需求定制。